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秒杀苹果和华为?高通杀手锏,骁龙865跑分曝光!

作者:    来源:    发布时间:2019-08-14 12:01    

原标题:秒杀苹果和华为?高通杀手锏,骁龙865跑分曝光!

此前,三星刚刚公布了自己最新旗舰处理器Exynos 9825 ,采用7nm工艺打造,其目的是为了对抗高通8系列旗舰处理器。三星Exynos 9825芯片采用4G LTE-Advanced Pro 基带,支持 8x 载波聚合传输,但是可以与三星的 Exynos 5100 5G 基带配合使用以获得5G能力。

现在,网上疑似流出了高通骁龙865处理器的Geekbench跑分,从图片上可以看出,该处理器代号为Kona,单核4160分,多核12946分。

综合目前的爆料消息,高通骁龙865 (SM8250)将有两个版本,代号分别是Kona 和 Huracan,均支持LPDDR4X RAM和UFS 3.0。一个可能集成5G基带(SDX55),而另一个却没有。除此之外,据闻高通骁龙865将借助三星的7纳米工艺进行生产,而不是此前的联发科7纳米工艺。

有意思的是,Kona(科纳)是夏威夷的一个地名,高通在过去几年都在那里举行年度峰会,而Huracan的寓意为风,风暴和火灾的玛雅神,在西班牙语里有飓风的意思。现在还无法判断哪个版本会搭载高通下一代5G基带X55,目前唯一知道的是X55和X50相同,都支持2G,3G,4G和5G网络。

有消息称,865两个版本都将支持LPDDR5X RAM,以及 UFS 3.0。按照以往的惯例,高通骁龙865处理器应该会在今年年底发布,各大厂商将在明年年初推出相应的旗舰手机。

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高通865最大的竞争对手是华为的麒麟985和苹果的A13处理器,三星的Exynos 9825从各项参数来看,并不能对其造成太大的威胁。骁龙865提前曝光,多少有些秀肌肉的意思。

另外,苹果今年虽然赶不上高通X50 5G基带,但是明年很有可能搭载高通最新的5G基带X55。英特尔5G基带就目前来看,肯定是不可能了,因为在之前英特尔已经对外宣布退出5G基带业务。

苹果花费10亿美元收购英特尔基带部门,想要自研5G芯片,没个3-5年的时间,肯定是出不来的,所以苹果在明年将采用高通X55 5G基带的可能性很高。

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